применение, цементные плиты на деревянный пол, цементно стружечная плита, теплый пол на ЦСП под плитку по лагам своими руками, фото и видео

Содержание:

Особенности изготовления ЦСП
Свойства ЦСП
Сфера применения цементных плит
Выбор ЦСП для пола
Монтаж пола с применением ЦСП
Обустройство сухой стяжки

Уникальные характеристики, которыми обладают цементно-стружечные плиты (сокращенно ЦСП) позволяют применять их для выравнивания напольной поверхности. Поскольку они состоят исключительно из натуральных материалов на основе минеральных компонентов, их можно задействовать при обустройстве пола в жилых комнатах.

Отличаются плиты ЦСП для пола прочностью, экологичностью и доступной для многих потребителей ценой. В цементно-стружечных изделиях, как и в ДСП, ДВП, главным составляющим элементом является древесная стружка (прочитайте: «Плита ДВП для пола – виды и последовательность укладки»). Также в их состав входит портландцемент, вода и ряд добавок. Этот относительно новый на отечественном рынке строительный материал подходит для выполнения сухой стяжки.

Особенности изготовления ЦСП

Производство таких плит осуществляется в определенной последовательности:

1. В емкость, предназначенную для смешивания, выливают раствор, состоящий из воды, в которую добавлены соли, и такие компоненты как алюминий и жидкое стекло.
2. Туда же для минерализации засыпают стружку.
3. Затем добавляют воду, портцемент и тщательно перемешивают.
4. Готовый состав отправляют под пресс, после чего материал приобретает вид литых плит с гладкой поверхностью. Как они выглядят, видно на фото.

Свойства ЦСП

Цементно стружечная плита для пола объединила в себе все достоинства таких стройматериалов, как ОСБ, ДСП, гипсокартон и ДВП, а по некоторым показателям превосходит их:

1. Благодаря многослойной структуре ЦСП имеет высокую прочность, сходную с ОСБ. Этот показатель выше, чем у ГВЛ.
2. Поскольку плита имеет гладкую и ровную поверхность, ей не требуется дополнительная обработка до монтажа финальной отделки. Этим своим качеством цементные изделия имеют много общего с ДСП, ОСБ и гипсокартоном (прочитайте также: «Какая толщина ОСБ для пола должна быть»).
3. Материал отличается экологичностью и поэтому его можно укладывать в разных по назначению помещениях, в том числе и в жилых комнатах.
4. Цементные листы, подобно ОСБ устойчивы к низким температурам, что позволяет их укладывать в не отапливаемых зданиях и тем самым по данному показателю превосходят ГВЛ.
5. В отличие от ДСП и ОСБ стружечные плиты более доступны потребителям по цене.
6. ЦСП по сравнению с другими изделиями из древесных компонентов отличается малой степенью горючести.
7. Материал не реагирует на температурные колебания и невосприимчив к воздействию агрессивных сред. Такие свойства данных плит делает их эксплуатационные свойства выше, чем у другой аналогичной продукции.
   
8. Так как ЦСП имеют в своем составе щелочную среду, они со временем не гниют и не поддаются порче насекомыми — вредителями. Этими свойствами не обладают ни ДСП, ни ДВП.
9. Выделяются цементные плиты для пола хорошей влагостойкостью, поэтому они считаются лучше, чем гипсокартонные листы и плиты древесноволокнистые, которые мастера не рекомендуют использовать в помещениях с большой влажностью.
10. У ЦСП коэффициент шумопоглощения гораздо выше, по сравнению с ДВП и ГВЛ.
11. Такие плиты по причине использования для их производства простейшей технологии стоят меньше, чем ОСБ.

Несмотря на превосходные технические характеристики, ЦСБ имеет ряд недостатков:

1. По причине наличия в их составе цемента, они имеют больший вес, чем ОСП. Это обстоятельство способствует возникновению проблем при их монтаже.
2. Поскольку данные плиты приходится резать, они выделяют много пыли. Этим своим качеством ЦСБ имеют сходство с гипсокартоном. В данном случае ОСБ превосходит цементные изделия, поскольку при порезке не пылит (прочитайте: «Пол из ОСБ плит — как стелить и положить правильно»).

Сфера применения цементных плит

Совет: Используйте наши строительные калькуляторы онлайн, и вы выполните расчеты строительных материалов или конструкций быстро и точно.

Когда выбирается ЦСП плита — применение для пола считается одним из лучших решений при обустройстве чернового основания под укладку отделочного покрытия. Дело в том, что для монтажа керамической плитки, ковролина и т.д. требуется абсолютно ровная основа.

Эти плиты по сравнению с бетонными стяжками или самонивелирующимися смесями позволяют сэкономить большую сумму денег на выравнивании чернового пола под монтаж финишной отделки. Листы этого материала имеют прочность не меньшую, чем у ОСП. Можно создавать полы из ЦСП по лагам своими руками, а также по бетонному основанию, по настилу из дерева.

При обустройстве сухой стяжки, если применить вместо ОСП цементные плиты, то может получиться долговечный и надежный черновой пол, более дешевый по стоимости. А поскольку они обладают повышенной влагостойкостью, их можно применять в санузлах и ванных комнатах.

Используя цементные плиты, получится не только выровнять черновое основание, но и уложить теплый пол на ЦСП под плитку. Одновременно следует заметить, что ОСБ не подходит для применения при обустройстве полов с подогревом.

Прессованные цементные изделия также применяют для отделки стен внутри помещений вместо гипсокартона.

Выбор ЦСП для пола

Производители выпускают цементные плиты разных размеров и толщины. Если применяется ЦСП на пол для обустройства чернового основания, тогда нужно приобретать изделия толщиной не менее 10 и не более 40 миллиметров. Выбор во многом зависит от кривизны и размера перепадов пола.

Качественно изготовленные цементные листы, которые применяют для выравнивания основы с техническими характеристиками аналогичными тем, что и у ОСБ, должны отвечать следующим требованиям:

• влажность в районе 6-12 %;
• впитывание влаги около 16 %;
• плотность не превышать 1300 кг/м²;
• прочность на растяжение – 0,4 МПа;
• набухание материала под прямым воздействием воды в течение 24 часов – не более 2%;
• шероховатость поверхности не должна превышать 80 мкм.

Монтаж пола с применением ЦСП

Чтобы выровнять бетонный или деревянный пол, используют цементные листы, имеющие толщину 10 –15 миллиметров. Когда черновая основа относительно ровная, изделия можно приклеить непосредственно на нее без обустройства обрешетки из бруса.

Технология выравнивания основания с применением ЦСП выглядит следующим образом:

1. Плиты помещают на полу. Их следует пронумеровать, а на основании мелом начертить разметку раскладки.
2. Крайние изделия подрезают до необходимого размера. Чтобы их порезать используют ножовочное полотно, и тогда не будет появляться большое количество пыли, а края получатся ровными.
3. Затем плиты убирают с пола.
4. На поверхность чернового основания, применяя зубчатый шпатель, наносят клеевой состав.
5. Первый лист прикладывают к полу и прижимают.
6. Следующую плиту приклеивают, соблюдая между соседними изделиями зазор размером 5 миллиметров. Он необходим, чтобы компенсировать расширения листов при их деформации.
7. Щели между плитами устраняют клеевым составом.
8. После того как он схватится, приступают к укладке финишного покрытия.
9. Когда укладывают ЦСП на деревянный пол, следует его подготовить.
10. Деформированные и гнилые половицы нужно поменять на новые доски. Зазоры заделывают, используя шпаклевку. Перед тем, как наклеить цементно-стружечные изделия к деревянному настилу, на его поверхность следует нанести грунтовку. Таким способом улучшают сцепление клеевого вещества с основой.

Обустройство сухой стяжки

Слегка неровное основание можно выровнять при помощи цементных плит, зафиксированных специальным клеем. А вот для поверхности, у которой перепад высот превышает 6 сантиметров, лучше применить обустройство сухой стяжки. При этом использование ЦСП вместо ОСП позволит уменьшить финансовые затраты.

Крепление цементно-стружечных изделий производится на направляющие балки, между которыми помещают гранулированный материал. В качестве направляющих можно задействовать металлические профили, которые используют при монтаже гипсокартона, или древесные бруски. Так как для фиксации цементных листов потребуются саморезы, направляющие лучше делать из деревянных материалов требуемого сечения.

В зависимости от степени деформации основания оптимальной высотой сухой стяжки считают 7 -10 сантиметров. Главное ее преимущество заключается в небольшом весе и в существенных тепло – и звукоизолирующих параметрах. Улучшить эксплуатационные свойства позволяет сочетание ЦСП и заполнителя в форме гранул. Данный способ выравнивания поверхности следует задействовать в строениях, где имеются старые перекрытия в ветхом состоянии.

Выполняют укладку сухой стяжки поэтапно:

1. В первую очередь делают разбивку уровня финальной отделки пола на стенках помещения.
2. Затем на основание помещают изоляционный материал в два слоя. Обычно используют пленку из полиэтилена.
3. Вдоль стен по периметру комнаты у пола фиксируют демпферную ленту.
4. Потом монтируют направляющие балки с промежутком, равным длине правила, но не больше 50 сантиметров. Их закрепляют на основании с помощью дюбелей с саморезами и регулируют в соответствии с уровнем.
5. Верхнюю часть балок располагают ниже уровня чистовой поверхности на высоту, которую имеет напольное покрытие.
6. Между направляющими элементами раскладывают сыпучий материал, например, керамзит. Его трамбуют, разравнивая по балкам при помощи правила.
7. Дальше приступают к монтажу ЦСП. Их применение позволяет улучшить тепло- и звукоизоляционные свойства пола.

Плиты фиксируют саморезами к балкам, соблюдая шаг, равный 10-15 сантиметрам. Теперь можно приступить к финишной отделке пола.

ЦСП на пол по лагам толщина. Простая укладка ЦСП на деревянный пол

Содержание

1. ЦСП на пол по лагам толщина. Простая укладка ЦСП на деревянный пол
2. ЦСП на черновой пол. Применение для пола
3. ЦСП на пол в каркасном доме. Характеристики ЦСП плиты
4. Пол в гараже из ЦСП. Монтаж и облицовка фасада плитами ЦСП
5. Osb или ЦСП на пол. ЦСП или ОСП на пол: что лучше?
6. Минимальная толщина ЦСП на пол. Размеры устанавливаемых лаг
7. Монтаж ЦСП на пол. Особенности укладки
   • Подготовительные работы
   • Монтаж плит

ЦСП на пол по лагам толщина. Простая укладка ЦСП на деревянный пол

Благодаря уникальным эксплуатационным качествам цементно-стружечная плита может стать заменой бетонной стяжки. Стяжка укладывается сложно, а сухая плита монтируется очень быстро и работать с ней удобно. Такое полотно долговечное, так как у него высочайшая способность сдерживать серьезные нагрузки.

Выбирать плиты необходимо по толщине, чем больше проходимость помещения, тем толще должен быть материал.

Однако, несмотря на то, что характеристики материала уникальные, сетовать на отменные эксплуатационные показатели, важно правильно положить плиты. Только так получится сохранить все позитивные качества и функции стройматериала.

При укладке ЦСП на деревянный пол плиты следует выбирать по толщине

Использование цементно-стружечной плиты возможно для :

1. Утепление строений.
2. Внутренней отделки.
3. Наружных работ.

Помимо этого, сегодня часто ЦСП применяют для отделки напольной поверхности. Этот стройматериал, возможно, устраивать в помещениях с высоким уровнем влаги. Обычно цементно-стружечная плита укладывается под плитку или керамогранит.

Даже мельчайший бугорок или впадинка могут стать причиной растрескивания на поверхности финишного покрытия. Также напольные покрытия из цементно-стружечных плит используют для создания 3D конструкций, потому как в этом случае нужна надежная черновая основа. А если рассматривать решение с монтированием системы «тёплый пол», то тут в одно время появляется и идеально гладкая поверхность, и хорошая теплоизоляция, которая будет сохранять тепло, не позволяя ему уходить.

ЦСП на черновой пол. Применение для пола

Благодаря своим положительным техническим характеристикам плиты ЦСП могут заменить бетонную стяжку, но они гораздо легче и укладываются проще. Такое полотно прослужит долгие годы, поскольку у него высокая способность выдерживать большие нагрузки. Учитывая проходимость помещения, плиты следует подбирать по толщине. Но несмотря на отменные эксплуатационные показатели, нужно обязательно соблюдать правила монтажа. Только таким образом можно сохранить все положительные свойства и функции материала.

Применение ЦСП возможно для утепления зданий, внутренней отделки и наружных работ. Кроме этого, на сегодняшний день распространена отделка пола. Этот материал можно использовать в помещениях с повышенной влажностью.

Чаще всего ЦСП применимы для укладки под плитку. Это связано с тем, что именно плитка требует абсолютно ровного основания. Даже самый маленький бугорок или впадина могут привести к образованию трещин на поверхности плитки.

Также полы из цементно-стружечных плит находят свое применение для создания трехмерного напольного покрытия, так как в этом случае необходим надежный черновой слой. А если рассматривать вариант с установкой системы «теплый пол». то тут одновременно появляется и ровная поверхность, и хорошая теплоизоляция, которая не позволит уйти тепловым потокам вниз под пол.

В работе с цементно-стружечными плитами допускается использование саморезов. Полотна могут быть толщиной в 1 см, и есть возможность их раскраивать мелкозубчатой ножовкой, что позволит избежать образования пыли и неровных краев. В качестве чернового покрытия на которое укладывается цсп допускается применение древесины или бетонной стяжки.

На фото укладка ЦСП плит на деревянные лаги

Возможно произвести монтаж ЦСП поверх лаг, установленных на полу. Для того, чтобы сформировать основание, потребуются лаги с сечением 50 х 80 мм. Расстояние между ними обычно составляет 60 см. На них укладываются прочные плиты толщиной 20-26 мм. Они могут быть в качестве основания или выравнивающего слоя. А плиты толщиной от 24 до 26 мм можно укладывать на землю складских и подсобных помещений даже в холодное время года.

Изначально необходимо только надрезать строительный лист, далее положить его на ровную поверхность. В месте надреза плита должна треснуть. Если возникла проблема обхода трубопровода, то необходимо прислонить элемент такого же диаметра к плите, предварительно обработав его солидолом. Делается это для обозначения контура для раскройки. Для вырезания очень крупных отверстий лучше сделать надрез по периметру, а потом выбить лишнее молотком.

Перед укладкой все листы обязательно тщательно подготавливаются. Они должны полностью соответствовать параметрам помещения. После раскройки полотен на их поверхности делается разметка. Все листы раскладываются по поверхности пола, не оставляя пустых мест, и пронумеровываются, дабы избежать ошибок во время укладки.

Монтаж ЦСП на клей

В зависимости от особенностей чернового пола, укладка цементно-стружечных плит осуществляется с использованием клея или саморезов. В случае работы с клеем, лучше воспользоваться строительным миксером для однородности вещества. Скорость оборотов должна быть довольно низкой. Вручную, к сожалению, не добиться нужного результата.

ЦСП-плиты укладываются только после равномерного распределения клея по поверхности чернового основания зубчатым шпателем. Укладывая последующие листы, следует создать зазоры, которые помогут избежать температурной деформации полотен и изменения их размеров. Эти зазоры заполняются клеевой массой. Поверхность покрывается защитной грунтовкой либо водоотталкивающим составом. После окончательной укладки пол следует оставить для высыхания. Как только поверхность полностью высохнет, можно переходить к монтажу декоративного напольного покрытия.

Цементно-стружечная плита очень прочный, надежный и долговечный материал, который с легкостью может заменить привычную бетонную стяжку. Для монтажа такого материала потребуются определенные знания и навыки, особенно если речь идет об утеплении помещения или каких-то наружных работах. ЦСП идеально подходит для выравнивания поверхности под любое финишное покрытие. Очень важно отметить тот момент, что экономичность монтажа ЦСП заключается не только в недорогом материале, но и в том, что в этом случае можно исключить затраты на приобретение теплоизоляционных и шумоизоляционных материалов. Укладка может проводиться в кратчайшие сроки в любом помещении, в любое время и при любой погоде.

ЦСП на пол в каркасном доме.

Характеристики ЦСП плиты

ЦСП – это материал совершенного новой категории, отличающийся значительной прочностью, длительным сроком эксплуатации, определенным уровнем влагоустойчивости. Также он обладает хорошими звукоизоляционными и теплосберегающими свойствами. Все эти особенности позволили ЦСП плитам занять прочное место в строительной сфере – применяются они с различными целями.

Конечно, этот материал далеко не идеален, но все же, благодаря своим свойствами и характеристикам, он может использоваться как снаружи, так и изнутри здания. ЦСП плита не теряет своих качеств в самых разных климатических условиях.

На заметку! По сравнению с привычным для многих ДСП, плита на основе цемента и стружки прочнее в 3 раза и имеет высокие показатели устойчивости к различных физическим воздействиям и нагрузкам.

Таблица. Ключевые параметры ЦСП.

Длина, м	Толщина, мм	Ширина, м	Площадь, м кв.	Количество листов в 1 м куб., шт.
2,7	8	1,25	3,375	37
2,7	10	1,25	3,375	29
2,7	12	1,25	3,375	24
2,7	16	1,25	3,375	18
2,7	20	1,25	3,375	14
2,7	24	1,25	3,375	12
2,7	36	1,25	3,375	8
3,2	8	1,25	4	31
3,2	10	1,25	4	25
3,2	12	1,25	4	20
3,2	16	1,25	4	15
3,2	20	1,25	4	12
3,2	24	1,25	4	10
3,2	36	1,25	4	7

Плотность одного кубического мета ЦСП плиты довольно велика – около 1300-1400 кг/м 3 . Влажность материала составляет 6-12%. Кстати, от воздействия воды материал на 100% не защищен, однако разбухание при контакте с жидкостью в течении полного дня не должно превышать 2%.

Характеристики цементно-стружечных плит

На ощупь плита шероховатая, но гладкая – часто эти показатели зависят от применяемого метода шлифовки. Иногда ЦСП в последней не нуждается – если уровень шероховатости не более 80 мкм. Плита выбирается в соответствии с условиями эксплуатации, а также требованиям к итоговым результатам. Например, внутри помещений обычно применяются плиты гладкие, а снаружи можно обойтись и более шероховатыми.

На заметку! Отделка ЦСП плит проста – на них можно укладывать любой вид напольного финишного покрытия, а также на поверхность можно легко нанести краску, лак, штукатурку и т. д.

Пол в гараже из ЦСП. Монтаж и облицовка фасада плитами ЦСП

Дома, где в качестве облицовки используются плиты ЦСП, способны выдерживать достаточно тяжелые эксплуатационные условия. Отменные технические характеристики и свойства материала обеспечивают защиту, целостность и долговечность строения. Если толщина плиты ЦСП для стен дома (каркасного, например) должна быть от 10 до 40 мм, то для наружной облицовки следует выбирать материал, толщина которого 10-20 мм. Наиболее оптимальной для отделки фасада можно считать толщину 12-16 мм. Здесь нужно принимать в расчет то, что увеличение этого параметра создает дополнительную нагрузку, а материал более тонкий при значительных неровностях основы и чрезмерном воздействии может просто ломаться.

Лист ЦСП на фасаде каркасного дома

Облицовка фасада плитами ЦСП может осуществляться с укладкой утеплителя и без таковой. Рекомендуется все же использовать утеплитель при монтаже — он способен обеспечить защиту в любом диапазоне температур, от самых низких до очень высоких. Именно такой вариант монтажа плит ЦСП мы и будем рассматривать поэтапно.

К несущей стене по горизонтали или вертикали, крепят кронштейны с шагом в 60 см. Чаще практикуется вертикальный метод, горизонтальный же обычно применяется на небольших площадях. Каркас для крепления цементно стружечных плит нужен основательный, рассчитанный под серьезные нагрузки. Поэтому брус должен быть минимум 50х50. Иногда брус заменяют прямоугольными трубами (50х20). Между элементами каркаса укладывается утеплитель. Часто используют базальтовую минвату. Каждую плиту утеплителя фиксируют к стене двумя дюбелями. Поверх размещается ветрозащитная мембрана, которая крепится тем же способом, что и утеплитель или строительным степлером.Следующий этап — монтаж плит ЦСП. Следует учесть, что зазор для вентиляции между мембраной и наружной гранью каркасной конструкции должен быть не менее 2-х см

Чтобы обеспечить это условие, важно правильно выбрать толщину бруса для каркаса. Перед монтажом ЦСП следует проверить вертикальность или горизонтальность установленных элементов обрешетки

Все составляющие конструкции должны быть в одной плоскости. Крепление панелей должно осуществляться с соблюдением шага между элементами крепежа

Так, технологически правильное расстояние до края — 2-4 см, а между краевыми креплениями — 20-60 см. Лучше заранее просверлить отверстия под шурупы. Их диаметр должен быть в 1,2 раза больше диаметра крепежного элемента

Важно помнить о том, что элементы крепежа необходимо обработать антикоррозийным составом. В процессе могут быть использованы болты, металлические скобы, саморезы

Все составляющие конструкции должны быть в одной плоскости. Крепление панелей должно осуществляться с соблюдением шага между элементами крепежа. Так, технологически правильное расстояние до края — 2-4 см, а между краевыми креплениями — 20-60 см. Лучше заранее просверлить отверстия под шурупы. Их диаметр должен быть в 1,2 раза больше диаметра крепежного элемента

Важно помнить о том, что элементы крепежа необходимо обработать антикоррозийным составом. В процессе могут быть использованы болты, металлические скобы, саморезы. Крепление ЦСП саморезами

Крепление ЦСП саморезами

При облицовке между листами обязательно оставляют 4-5 мм зазор. Это убережет материал от деформаций при температурных расширениях. Впоследствии для заделки межплитных швов следует применять силиконовые герметики или шпаклевку для наружных работ. Иногда заделку (маскировку) швов выполняют деревянными планками или накладками из металла. Окрашенные в контрастные цвета, они смотрятся на фоне фасада довольно оригинально.

Если декоративная часть работ по каким-то причинам откладывается, то фасад просто обшивают плитами ЦСП и оставляют до лучших времен. Ни с краями, ни с поверхностью таких плит ничего не случится. Хотя существует вероятность того, что под воздействием влажности воздуха соединения и крепления между листами могут слегка сдвигаться.

Обшитый плитами ЦСП фасад, можно облицевать любым подходящим материалом, окрасить или отделать фасадной декоративной штукатуркой. Но предварительно на плиты следует обязательно нанести грунтовку.

Самый незамысловатый способ отделки ЦСП — окраска. Целесообразно применение красок на силиконовой или акриловой основе, наносимых одним либо несколькими слоями, в соответствии с типом краски.

Отделка фасада плитами ЦСП получает в индивидуальном домостроении все большее распространение. И это вполне заслуженно. Ведь присущие материалу отличные качественные характеристики позволяют применять его во многих конструкциях очень разного назначения: от облицовки фасадов и внутренней отделки до мощения дорожек и изготовления подоконников.

Osb или ЦСП на пол. ЦСП или ОСП на пол: что лучше?

При строительстве каркасного дома или проведении капитальных ремонтных работ всегда встает вопрос: что стелить на пол? OSB или ЦСП? И у большинства возникает вопрос, какой из этих материалов обладает наилучшими свойствами. Попробуем в этом разобраться.

Прежде чем сделать выбор, нужно сравнить характеристики материалов.

Материал OSB — это ориентированно-стружечная плита, состоящая преимущественно из сосновой щепы, спрессованной слоями перпендикулярно. ОСП, после правильной обработки и отделки, устойчива к влаге и защищает от биопоражений (плесень, грибок). Материал ЦСП — цементно-стружечная плита, в основе которой цемент и древесная стружка.

Как показывает практика, черновой пол можно сделать из OSB и из ЦСП. ОСП используют и для устройства чернового пола и, в большинстве случаев, выбирают его в качестве финишного покрытия, которое достаточно обработать лаком или другими специальными средствами, сохраняя текстуру плиты. При выборе ОСП для пола следует отдать предпочтение более прочным видам, таким как: OSB-3, OSB-4. ЦСП можно рассматривать только для устройства чернового пола под паркет, ламинат и линолеум. В отличие от OSB, они тяжелее (из-за присутствия в составе цемента), но более устойчивы к механическим повреждениям и влаге. Оба вида плит можно монтировать сразу на ровное основание, либо на лаги.

Использовать плиты OSB или ЦСП на пол — зависит только от вашего выбора и предпочтений.

Минимальная толщина ЦСП на пол. Размеры устанавливаемых лаг

От правильного выбора размеров лаг для пола напрямую зависит его надежность. С длиной лаг все относительно просто: она, в зависимости от направления укладки пола, должна соответствовать длине или ширине помещения. Точнее, она должна быть на 25-30 мм меньше, чтобы избежать деформации во время температурных подвижек.

Размеры сечения лаг в зависимости от размера пролета.

Идеальный вариант установки лаг — их монтаж из целых брусков. Но иногда возникает ситуация, что длины бруска недостаточно для их установки. В этом случае пользуются сращиванием двух брусов. Сращивание выполняется вполдерева. Могут применяются оцинкованные накладки.

Такое сращивание не является особо сложным процессом, но при его выполнении нужно соблюдать 2 основных правила. Во-первых, под местом сращивания должна обязательно находиться какая-то опора — лучше опорный столбец, но подойдет и прочная подкладка. Во-вторых, если сращиваются две находящиеся рядом лаги, то их точки сращивания должны располагаться со смещением минимум в 1 м относительно друг друга. Если эти правила не соблюдать, то есть большой риск получить в этом месте недостаточную жесткость пола.

Сложнее обстоят дела с определением нужной толщины устанавливаемых лаг. Чаще всего для лаг используется брус прямоугольного сечения. Но при определенных обстоятельствах, например, обустройстве пола на втором этаже, в качестве лаг могут использоваться железные или железобетонные балки перекрытия.

Толщина (сечение) устанавливаемых лаг зависит от трех факторов: материала лаг, максимальной расчетной нагрузки на поверхность пола и размера пролета между двумя точками опоры лаг. Принято считать, что максимальная нагрузка на пол в жилом помещении не превышает 300 кг/м². При такой нагрузке на поверхность минимальная толщина лаг, в зависимости от длины пролета, должна составлять:

• 110х60 мм — при длине пролета в 2 м;
• 150х80 мм — при длине пролета в 3 м;
• 180х100 мм — при длине пролета 4 м;
• 200х150 мм — при длине пролета 5 м;
• 220х180 мм — при длине пролета 6 м.

Оптимальное соотношение высоты и ширины лаги.

Чтобы лаги выдержали давление, прямоугольный брус обычно ставят «на ребро», поскольку именно при таком способе монтажа получается максимальная жесткость устанавливаемого бруса при его минимальном объеме.

При использовании в качестве лаг для полового покрытия металлических или железобетонных балок их сечение может быть вполовину меньшим. Объясняется это просто: железные и железобетонные балки гораздо устойчивее к прогибам, чем деревянные.

Но следует понимать, что это минимальная толщина для лаг и для большей надежности никто не запрещает устанавливать лаги большего сечения. Такое увеличение толщины иногда бывает даже жизненно необходимым, например, при устройстве теплоизоляции, когда толщина слоя утеплителя превышает минимальную толщину лаг.

Монтаж ЦСП на пол. Особенности укладки

Чтобы правильно уложить изделия, нужно точно выбрать толщину цементно-стружечных плит:

• Оптимальное значение при работе с бетонным или дощатым основанием – 10–16 мм.
• Если монтаж выполняется на лаги с шагом 50–60 см, то выбираются элементы толщиной от 20 до 26 мм. На первом этаже рекомендуется настилать изделия толщиной 10–14 мм в два слоя.
• Быстровозводимые полы в бытовых и технических помещениях могут выполняться листами толщиной от 24 до 36 мм.

Для гарантированно качественного обустройства пола в частном доме по лагам желательно использовать плиты толщиной от 20 мм, а для сплошной укладки по плитам перекрытия в квартире подойдет любой материал

Дальнейший процесс состоит из последовательных этапов, соблюдение которых обеспечит качественный результат.

Подготовительные работы

Чтобы монтаж полов из ЦСП не занял много времени, нужно заранее провести все подготовительные процедуры.

Разметка

Алгоритм действий:

1. Замеряется площадь помещения и составляется подробная схема с полученными данными.
2. Очень важно обратить внимание на сложные участки. При наличии в комнате сужающихся частей или ниш необходимо разбить такие места на несколько участков, чтобы получить верный результат.
3. От стен оставляются температурные зазоры, которые нивелируют деформации при усадке здания.
4. По плану с учетом выбранного размера плит определяется, как будут крепиться листы. Технология настила на лаги подразумевает укладку деталей поперек.
5. Проводится подготовка цементно-стружечных плит. Для этого размеры согласно расположению на напольном покрытии переносятся на детали.

При составлении плана укладки плиты располагают со сдвигом, также необходимо учитывать величину демпферного зазора

Распиловка

Дальнейшие работы могут вызвать некоторые затруднения: необходимо выбрать, чем резать ЦСП.

Чтобы распилить плиту, применяются следующие инструменты:

• Болгарка. Это самый эффективный вариант, если используются панели толщиной более 12–14 мм. Для работы потребуются специальные алмазные диски, обеспечивающие быстрый и надежный рез.
• Электролобзик. Применение такого инструмента ограничено: пилить им можно только тонкие детали. Более толстые элементы потребуют наличия комплекта хороших пилок, которые подбираются опытным путем, и намного больше времени и усилий.
• Строительный нож. Разрезать нетолстые плиты этим приспособлением можно следующим образом: лезвием с упором на край линейки или рейки по линии формируется углубление, после чего изделие сдвигается за границу стола и отламывается.

На заметку! При настиле ЦСП на пол все кромки должны быть предельно ровными, поэтому последний вариант резки может потребовать дополнительной подготовки из-за наличия дефектов.

Наиболее чистый и ровный рез дает использование болгарки с алмазным диском или ручной циркулярной пилы с высокими оборотами

Монтаж плит

Чтобы уложить детали на горизонтальное основание в частном доме или квартире, можно использовать разные методы, которые зависят от типа поверхности.

Крепление на клей или саморезы

Способ фиксации выбирается исходя из конкретной ситуации:

В некоторых ситуациях методы можно комбинировать.

Укладка на лаги

Для процесса выбирается деревянный брус с сечением 5*8 см, что обеспечит наилучшую надежность и жесткость. Детали должны быть просушены и обработаны защитными составами.

В поисках наилучшего теплового решения для конструкций модулей CSP — профессиональные светодиоды

CSP-светодиоды, последнее воплощение флип-чипов, начали свою жизнь в задней подсветке телевизоров. В этих приложениях мало- и среднемощные светодиоды использовались без каких-либо проблем. Поскольку рынок неуклонно движется в сторону общего освещения, номинальная мощность CSP растет. CSP для общего освещения попадают в категорию «высокой мощности» (более 1 Вт), и с доступными в настоящее время устройствами мощностью до 3 Вт это вызывает проблемы.

Термин «упаковка в масштабе чипа» определяется как упаковка, которая не более чем на 20% больше, чем сам чип (следующим шагом является упаковка на уровне пластины, когда упаковка имеет тот же размер, что и чип). Для этого производители светодиодов удаляют как можно больше лишних элементов. Возьмите стандартный мощный светодиод в корпусе, удалите керамическую подложку и проволочные соединения, непосредственно металлизируйте контакты P и N и покройте люминофором, и вы получите светодиод CSP. Этот метод отлично подходит для производителей светодиодов, поскольку он снижает как материальные, так и производственные затраты. Это также приводит к очень маленькому (часто 1×1 мм) упакованному светодиоду, который можно плотно упаковать на модулях печатной платы, помогая создавать меньшие, более яркие и дешевые светильники.

Благодаря этим преимуществам рынок CSP переживает бурный рост. По оценкам отраслевого аналитика Yole Développement, к 2020 году CSP составят 34% рынка мощных светодиодов. Небольшие размеры могут создавать проблемы при обращении с машинами для захвата и размещения. Отсутствие линзы означает, что необходимо уделить особое внимание управлению лучом. Но наиболее неотложной является тепловая проблема, связанная с переходом на все более мощные CSP.

CSP предназначены для пайки непосредственно на печатной плате с использованием их металлизированных контактов P и N. Это снижает тепловое сопротивление между кристаллом светодиода и печатной платой, что, с одной стороны, является положительным моментом. Однако отсутствие керамической подложки, которая действует как распределитель тепла между кристаллом и платой в традиционном корпусном светодиоде, означает передачу тепла от кристалла к печатной плате как к интенсивному точечному источнику тепла. Проблема управления тепловым режимом была фактически перенесена с «первого уровня» (уровень упаковки кристалла светодиода) на «уровень два» (уровень модуля). Это означает, что разработчики модулей и светильников должны быть чрезвычайно осторожны, чтобы обеспечить достаточное охлаждение CSP-светодиодов. Для удовлетворения этих требований используются печатные платы с металлическим покрытием (MCPCB) с алюминиевыми или медными основаниями.

Чтобы проиллюстрировать это, давайте рассмотрим пример светодиода с проволочным соединением размером 1×1 мм, прикрепленного к стандартному монтажному кронштейну «Level One», изготовленному из нитрида алюминия, со стороной 3,5 мм и толщиной 0,635 мм. В этом случае источник тепла составляет 1 мм2, и если предположить, что теплопроводность нитрида алюминия изотропна, простая тепловая модель показывает, что тепло будет распространяться на площадь примерно 5 мм2. Очевидно, что большая часть тепла остается сосредоточенной в центральной области, но даже в этом случае эффект подложки заключается в значительном снижении плотности теплового потока до того, как он достигнет модуля МЗПП. Со светодиодом CSP все наоборот. Опять же, если взять устройство 1 x 1 мм, то припойные площадки должны быть меньше этого размера и могут иметь размер всего 0,3 x 0,8 мм каждая. Это уменьшает начальную площадь, доступную для переноса тепла, примерно наполовину, поэтому к тому времени, когда тепло достигает холодной стороны подложки, происходит меньшее распространение. Это эквивалентно двукратной разнице в охлаждающей способности светодиода CSP и светодиода с проволочным соединением на подставке.

Цена неэффективного отвода этого тепла может заключаться в сокращении срока службы, плохом качестве света, колебаниях цвета и, в конечном итоге, в катастрофическом отказе светодиода.

При отсутствии монтажной плиты для светодиодов CSP только плата MCPCB обеспечивает достаточно эффективный отвод тепла, чтобы поддерживать температуру перехода светодиода в пределах, рекомендованных производителем. Эта задача становится еще более сложной по мере того, как размеры светодиодов CSP уменьшаются, номинальная мощность увеличивается, а разработчик модулей упаковывает все больше и больше CSP в еще более плотные массивы — MCPCB теперь действительно должен работать за свои деньги.

Чтобы лучше понять масштаб этой проблемы, необходимо разбить ее на части.
Рис. 1: Тепловая модель теплового потока, исходящего от CSP-светодиода 1×1 мм через 0,635-мм подложку AlN (170 Вт/мК) к радиатору, иллюстрирующая происходящее распространение, эффективно снижающее тепловое сопротивление пути

Рисунок 2:  Радиальное распространение тепла от точечного источника тепла в медном диске, размеры которого соответствуют большой медной площади дорожки проводки на MCPCB

Рис. 3: Упрощенное моделирование светодиода CSP на MCPCB, показывающее, что медная дорожка проводки толщиной 60 мкм не может распространять тепло в боковом направлении на любое значительное расстояние. Близкое сходство теплового потока с рис. 1 следует ожидать, когда подложка представляет собой высокоэффективный ППСВ с совокупной теплопроводностью более 150 Вт/мК. важно первенство осевой проводимости:
Во-первых, следует учитывать, что в большинстве конструкций светодиодных плат CSP эффективность осевой теплопроводности играет более важную роль, чем боковая теплопроводность. В этом контексте осевая теплопроводность проходит по оси z, т. е. через толщину MCPCB, в то время как поперечная или радиальная теплопроводность находится в плоскости по осям x/y и происходит преимущественно в дорожке медных проводов MCPCB.

Чтобы проиллюстрировать это, рассмотрим стандартный светодиод CSP, припаянный к медному слою схемы толщиной около 50 мкм и диаметром 35 мм, который, в свою очередь, находится на диэлектрике, а затем на алюминиевом теплоотводе. В зависимости от марки платы теплопроводность диэлектрика обычно колеблется от 3 до 10 Вт/мК и имеет толщину от 10 до 50 мкм. Это означает, что осевой тепловой импеданс будет находиться в диапазоне от 0,16 до 0,01°C∙см2/Вт. То есть для пластины из диэлектрика со стороной 10 мм каждый ватт проходящего тепла не будет проходить мгновенно, а приведет к расчетной разнице температур (0,16 — 0,01°C) между двумя сторонами.

Следующим шагом является проверка радиального теплового сопротивления медного диска. Медь является отличным проводником тепла с теплопроводностью почти 400 Вт/мК. Но при толщине всего 50 мкм, что составляет половину толщины человеческого волоса, его способность передавать тепло по всей длине сильно ограничена. Если взять медный стержень шириной 1 мм, толщиной 50 мкм и длиной 5 мм, тепловое сопротивление встык составит более 250°C/Вт. Ясно, что это огромное значение по сравнению с осевым тепловым сопротивлением, поэтому, когда медный диск прикреплен к диэлектрическому слою с очень низким тепловым сопротивлением, большая часть тепла быстро уходит через диэлектрик к радиатору, и ни одно из них не достигает край медной зоны.

Это продемонстрировано расширением предыдущего моделирования, включив в него слой меди толщиной 35 мкм, покрывающий всю площадь 3,5×3,5 мм, но сохранив те же размеры горячего CSP-светодиода. Модель показывает некоторое распространение тепла в меди, но его степень ограничена 15-процентным увеличением площади радиатора.

На практике для оптимального охлаждения светодиодов CSP необходимо сбалансировать осевую и радиальную проводимости. Если площадь меди чрезмерно уменьшена, слишком большая зависимость от осевой проводимости приводит к увеличению теплового сопротивления. Это означает, что плотное размещение светодиодов CSP может привести к тепловому дисбалансу по площади массива. И наоборот, слишком большая площадь медной поверхности имеет мало преимуществ из-за ее высокого теплового сопротивления в плоскости, которое препятствует распространению тепла на сколько-нибудь значительное расстояние.

Часто предполагается, что толстый слой меди на MCPCB будет распространять тепло повсюду, уменьшая плотность потока и облегчая отвод тепла за счет проводимости через диэлектрик со средним термическим сопротивлением. Хотя в определенной степени это верно, только самые лучшие печатные платы имеют достаточно низкое тепловое сопротивление, чтобы в них могли быть установлены мощные светодиоды CSP. В этих продуктах увеличение толщины меди не изменяет оптимальную площадь меди (около 3,5 мм в диаметре), потому что теплопроводность в плоскости даже медной пластины толщиной 105 мкм (3 унции) на MCPCB приличного качества по-прежнему невелика. низкая относительно оси z проводимость диэлектрика. Существует также ограничение, заключающееся в том, что медные дорожки под светодиодом CSP должны иметь зазор около 200 мкм, и это становится все труднее по мере увеличения толщины меди.

При любом тепловом анализе светодиодных конструкций необходимо помнить, что тепловой путь между светодиодом и радиатором не является сплошным куском однородного материала. Обычно он состоит из сложного набора материалов, таких как корпус светодиода, паяное соединение, печатная плата, материал термоинтерфейса, теплораспределитель и многое другое. Каждая из этих структур будет иметь совершенно разные размеры, теплопроводность и удельную теплоемкость с различными поверхностными сопротивлениями между всеми различными слоями. Из них сопротивление интерфейса часто является наиболее важным и одним из самых сложных для моделирования. Термическое сопротивление одного интерфейса может превзойти тепловые свойства других материалов в конструкции и свести на нет расчеты производительности. Наилучшие технические решения направлены на минимизацию сопротивления интерфейса между элементами платы, наиболее надежным способом достижения этого является устранение сопротивления из конструкции. Покрытия и другие многослойные конструкции особенно уязвимы к высокому сопротивлению поверхности раздела и возможности его изменения с течением времени. В то время как гомогенные материалы являются лучшими, когда необходима сборка различных материалов, наиболее надежный и надежный подход заключается в достижении связи между материалами на атомарном уровне. На этой предпосылке работает только ограниченный набор процессов нанесения покрытий и осаждения.

Об идеальном профиле MCPCB Решение для CSP-светодиодов

Итак, повторим, высокая осевая проводимость через MCPCB является ключом к успешной конструкции CSP. Когда осевая проводимость высока, это сводит на нет преимущества распространения тепла, обычно получаемые при использовании толстой медной дорожки. Для эффективного управления точечным тепловым потоком, генерируемым КСЭ, требуется иной подход к самой ГЦРУ.

Основываясь на наблюдениях за осевым приоритетом, изложенных выше, мы знаем, что MCPCB должен минимизировать толщину своего самого слабого звена – диэлектрического слоя. Термическое сопротивление — это толщина, деленная на теплопроводность. Теплопроводность присуща материалу, выбранному для диэлектрика, поэтому единственной доступной переменной является толщина. Алмаз идеально подходит для этого применения, но слишком дорог. Диэлектрик не может быть слишком тонким, так как он должен поддерживать приемлемую электрическую изоляцию, чтобы гарантировать соответствие MCPCB соответствующим нормам. Диэлектрический слой также должен быть достаточно прочным, чтобы выдерживать производственный процесс, и достаточно прочным, чтобы выдерживать активную эксплуатацию. И, наконец, пакет MCPCB должен минимизировать сопротивление поверхности раздела между различными материалами, чтобы максимизировать теплопроводность композита.

Рисунок 4:  График, демонстрирующий, что для MCPCB с достаточно низким тепловым сопротивлением для установки светодиодов CSP вес меди оказывает незначительное влияние на производительность

Альтернативные решения MCPCB для светодиодов CSP с точки зрения их конструкции: они изготавливаются из листового металла (обычно алюминия, иногда меди), покрытого тонким (30+ мкм) слоем меди для дорожки проводки.

Этот медный лист прикреплен (и электрически изолирован от металлического основания) диэлектрическим слоем эпоксидной смолы, заполненным частицами теплопроводной керамики для повышения тепловых характеристик. Однако существует верхний предел количества добавляемой теплопроводной керамики. Перегрузите эпоксидную смолу керамикой, и слой диэлектрика станет рыхлым, а адгезия к металлической подложке и дорожке медной проводки будет плохой. Не очень хорошо для продукта, который должен быть достаточно прочным, чтобы прослужить несколько десятилетий (50 000 часов) активной эксплуатации.

Несмотря на постоянное появление новых разработок в области теплопроводных диэлектриков, всегда существует компромисс между производительностью и долговечностью. В настоящее время это ограничивает производительность MCPCB композитной теплопроводностью значительно ниже 100 Вт/мК.

Эти тепловые характеристики вполне приемлемы для большинства конструкций светодиодных модулей, но когда речь идет о модулях CSP, особенно для конструкций с высокой плотностью мощности, они просто не обеспечивают требуемых характеристик. Исторически у производителей был только один вариант, когда тепловые характеристики MCPCB не соответствовали требованиям, и это был переход на полностью керамическую подложку, такую ​​​​как нитрид алюминия; материал с исключительно высокой теплопроводностью и исключительно высокой ценой.

Взяв лучшие элементы как керамических, так и металлических печатных плат, нанокерамика использует преимущество осевой проводимости и низкое поверхностное сопротивление для оптимального эффекта.

Как работает нанокерамика в качестве решения для MCPCB

Запатентованный процесс электрохимического окисления (ECO) превращает поверхность листа алюминия в слой оксида алюминия (Al2O₃) толщиной всего несколько десятков микрон. Хотя оксид алюминия не является особенно эффективным теплопроводником (около 7,3 Вт/мК для оксида алюминия, полученного в процессе ECO), тонкость слоя означает, что теплу предстоит очень короткий путь, прежде чем он достигнет алюминиевой основы.

Интересным побочным эффектом преобразования ECO является то, что слой оксида алюминия атомарно связан с алюминиевой основой. Это оказывает значительное влияние на сопротивление поверхности раздела между двумя материалами, помогая снизить общее тепловое сопротивление пакета. Прочность также впечатляет, и невозможно механически отколоть нанокерамику от алюминия, из которого она была сформирована.

Эта комбинация очень тонкого диэлектрического слоя с относительно высокой теплопроводностью, атомарно связанного с алюминиевой основой, придает печатной плате, содержащей нанокерамику с многослойной медью, исключительную общую теплопроводность около 115 Вт/мК (медные дорожки проводов прикреплены к нанокерамика с эпоксидным слоем 3-5 мкм). Это делает этот продукт идеально подходящим для приложений CSP.

Выводы

По мере того, как разработчики продолжают изучать возможности светодиодов CSP, они регулярно обнаруживают, что их конструкции выходят за рамки возможностей стандартной технологии MCPCB. Этот тепловой предел ставит барьер на пути инноваций, и необходима новая технология, чтобы заполнить пробел между традиционными MCPCB и дорогой керамикой из нитрида алюминия. Нанокерамика — один из материалов, способных заполнить эту нишу. Предлагая тепловые характеристики, соответствующие требованиям к интенсивному точечному потоку светодиодов CSP, а также простоту изготовления, MCPCB с нанокерамическим диэлектриком устраняет разрыв между традиционными MCPCB и керамикой, позволяя разработчикам светодиодов CSP раздвигать границы, создавая меньшие, более яркие и экономичные источники света.

Руководство по внедрению пакета масштабирования микросхем на уровне пластины (WLCSP)

%PDF-1.4
%
1 0 объект
>>>
эндообъект
2 0 объект
>поток
2023-01-20T11:58:03-08:002022-02-16T09:54:54Z2023-01-20T11:58:03-08:00FrameMaker 2019.0.8uuid:39d58c22-cd86-4a26-8c45-dc06db6429 7cuuid:8a4ca500-564b -4b80-a165-6616280b6a64application/pdf

Редакция шаблона: 3 марта 2022 г. Adobe PDF Library 15.0

конечный поток
эндообъект
14 0 объект
>
эндообъект
15 0 объект
>
эндообъект
16 0 объект
>
эндообъект
3 0 объект
>
эндообъект
20 0 объект
>
эндообъект
21 0 объект
>
эндообъект
10 0 объект
>/Шрифт>/ProcSet[/PDF/Text]/Properties>>>/TrimBox[0.